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证券之星消息，近期嘉元科技（688388）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司主要是做各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，基本的产品为锂电铜箔、电子电路铜箔，大多数都用在锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主要营业业务属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
电解铜箔是指以铜料为主要的组成原材料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、防氧化等表面处理，最后经分切、检测后制作成成品。电解铜箔作为电子信息行业的功能性关键基础原材料，大多数都用在锂离子电池和印制电路板（PCB）。
电解铜箔根据应用领域的不同，可大致分为锂电铜箔、电子电路铜箔；根据铜箔厚度不同，可大致分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可大致分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔、低轮廓（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）。
近几年随着新能源汽车、储能系统、消费电子科技类产品、PCB制造、半导体封装和5G通信等领域的加快速度进行发展，以及有关政策的扶持，我国已成为电解铜箔主要生产和消费国，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2024年国内电解铜箔年产能达185万吨，其中锂电铜箔年产能达115万吨，电子电路铜箔年产能达70万吨。
锂电铜箔是锂离子电池负极材料的主要材料，在锂电池中既充当负极活性材料的载体，又作为负极电子收集和传导的集流体，在锂电池整体成本中占到5%-10%左右，但对于电池性能影响较大，尤其是对单位体积内的包含的能量等参数至关重要。近年来，随着我们国家政策的不断助力与扶持，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以加快速度进行发展。根据高工产业研究院（GGII）的统计多个方面数据显示，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68%，其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh，同比增长分别为49%、128%；2025年1-6月全球新能源汽车累计销售877.6万辆，同比增长29%，带动全球动力电池装机量约465.9GWh，同比增长35%。受益于下游锂电池市场的快速蒸蒸日上，锂电铜箔的需求量持续保持增长。
锂电池的快速地发展使得对锂电池性能的要求不断的提高，为提高电池单位体积内的包含的能量和安全性以及减少相关成本，锂电铜箔正在向轻薄化、均一化方向发展，在铜箔慢慢的变轻薄的同时，对其抗拉强度、延伸率和弹性模量等性能提出了更高的要求。未来锂电铜箔轻薄化、高性能仍是趋势，产品性能也将多元化，包括高抗拉强度、高延伸率系列新产品，以及固态电池用铜箔、复合铜箔等产品。
公司在高端锂电铜箔商品市场竞争力强劲，市占率达50%，稳居行业前列。锂电铜箔产品矩阵丰富，覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列新产品。在极薄铜箔领域，4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货，3.5微米产品进入小批量供应阶段，3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也通过了客户的测试，已开始批量供应。
同时，公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。2024年公司推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出采用多元金属复合技术的特种合金铜箔，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，已适配半固态/固态电池技术。
目前，公司是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司，公司的铜箔产品已覆盖半固态电池和全固态电池不同技术路线所需铜箔，已向多家企业批量供货，预计未来供货量将不断的提高。公司的固态电池铜箔产品，除了用于新能源车，还用于低空经济。其中，耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL（电动垂直起降飞行器）。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰。除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，按客户真正的需求开发定制化铜箔产品。
此外，公司自2017研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。
电子电路铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料，“极薄铜箔”列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。根据Prismark统计，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。预计至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模。其中中国大陆PCB市场产值达412亿美元，增长率为9.0%，预计至2029年中国大陆PCB产值将达到约508亿美元，受益于科技持续进步和下游应用领域愈来愈普遍，电子电路铜箔行业具备增长空间。
铜箔在信号传输中存在趋肤效应，而具有低表面粗糙度的RTF和HVLP铜箔能大大降低信号损失。随着国内大数据、AI和云服务等技术的推广应用，推动了相关行业对高频/高速数字线路需求的增长。同时，随着5G通信技术和消费电子设备的升级，对高性能、高密度的印制电路板需求激增。然而，由于技术门槛高，以上类型的高端电子电路铜箔仍需大量进口。
为实现高端电子电路铜箔的国产替代，报告期内，公司持续增加研发投入，在PCB铜箔领域的发展的策略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，别的产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。
公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线万平方米/年。未来，公司将持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高的附加价值产品的占比，有效提升产品的质量，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。
公司是一家专注于从事研究、制造、销售高性能电解铜箔、复合铜箔、高性能精密铜线以及“风光储”投资、建设、服务的综合科技型集团化企业，铜箔作为主要营业产品主要使用在于锂离子电池、覆铜板和印制线路板（PCB）行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子科技类产品等领域。截至报告期末，公司电解铜箔年产能达到13万吨以上。公司深耕铜箔行业20余年，在研发技术、生产的基本工艺、产品的质量、人才储备、管理创新等方面积累了较为丰富的经验和资源，在同行业具有较高的知名度。
近年来，受益于新能源、新材料领域带来的旺盛需求，公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，不断丰富和优化产品结构及有效提升产品的质量。在满足国内市场需求的基础上，积极开拓海外市场，提升产品市场占有率，公司在高性能电解铜箔领域与业内新能源企业建立了长期合作伙伴关系。为提升公司抗风险及盈利能力，在巩固铜箔主业行业地位的基础上，公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策，认真贯彻落实地方政府战略部署，探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务，力求公司在激烈的市场之间的竞争中保持领先地位。
2025年上半年，公司坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，在各级党委政府的关心支持下，持续推动改革发展，在董事会的坚强领导和全体股东的支持下，紧密围绕年度发展的策略和经营目标，深耕铜箔主业，开展质量提升、研发创新、降本增效等工作，较好地完成了各项工作任务。
报告期内，公司实现铜箔产量约4.14万吨，同比增长72.46%；铜箔销量4.07万吨，同比增长63.01%；实现营业收入396,291.78万元，同比增长63.55%；归属于上市公司股东的纯利润是3,675.41万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是1,035.53万元，均实现扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为5,572.62万元。截至报告期末，公司资产总额为1,370,519.46万元，较期初增长5.06%；归属于上市公司股东的净资产为697,616.42万元，较期初增长1.07%。
报告期内，公司销售订单同比增加，产能利用率同比上升，单位生产所带来的成本降低，同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，突破关键技术难题，推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品，公司通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高的附加价值产品的占比，有效提升产品的质量，共同驱动毛利率上升，助力公司2025年上半年实现扭亏为盈，巩固了公司在铜箔行业的领头羊。报告期内公司重点开展了以下工作：
2025年上半年，铜箔产品加工费已有所回升，需求量开始上涨驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势，公司密切跟踪市场动态，把握需求复苏机遇，加强生产能力建设，快速推进江西嘉元、嘉元时代生产线的设施安装工作，同步提高产能和产能利用率。报告期末，公司铜箔年产能达13万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。
报告期内，随着产能和订单的增加，公司强化生产计划统筹，通过计划中心协同制定企业中长期产能规划，匹配市场需求。分解年度目标为月度/周度生产计划，平衡订单需求与设备产能，做好生产订单调度工作。此外，公司还积极地推进设备改造，通过加强电力系统稳定性建设，减少非计划停机，组织进行主要生产设备的升级改造，提高生产效率和稳定能力，实现生产线高效运转，为充分释放产能优势完成更多订单提供了坚实保障。
公司始终将技术创新视为核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，加快高单位体积内的包含的能量新型硅碳铜箔、低空飞行器功率安全型电池铜箔等38项研发项目进度，上半年公司实现研发投入19,019.60万元，同比增长40.82%，共取得授权技术专利3件，截至报告期末，公司累计取得授权技术专利425项，其中发明专利199项，实用新型专利226项。
2025年上半年，公司加强内外部协同研发，重点围绕高的附加价值产品，推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求。推动更薄、性能更优的铜箔产品研制，在现有基础上，提升铜箔强度、抗拉性等产品性能，研发超高强、特高强，高强等新产品，其中超高强8微米、10微米铜箔已实现批量生产。
报告期内，公司与高校共建锂离子电池铜箔研究所，重点围绕锂离子电池负极集流体开展前瞻性的技术研发。
1、紧扣需求拓展高端市场。持续关注行业动态和下游需求，深入评估分析市场行情，为公司“以销定产”提供决策依据。积极走访客户，争取增量高的附加价值订单。紧密跟踪新产品研发情况，结合性能测试结果，加快高的附加价值商品市场导入与认证工作。
2、拓展海外市场客户群体。报告期内，公司积极开拓海外新兴市场，持续挖掘优质海外客户资源，扩大业务覆盖范围，提升产品市场占有率。目前公司已导入日本、韩国、东南亚地区及欧美等海外客户，已开发的海外知名电池企业客户自今年开始放量，产品毛利率优于国内。下一步公司将不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。
3、聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入，通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式，实现快速响应客户的真实需求，提升客户黏性与订单规模，加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作伙伴关系，争取更多高的附加价值订单。
1、发展高性能精密铜线业务。公司以全球化视野持续深耕国内外高端市场，依托技术与产能优势，加速扩大嘉元隆源高端精密铜线产能规模，快速推进裸铜线、裸铜绞线等业务发展，目前已经与海外重要客户达成合作意向。报告期内，嘉元隆源通过新购设备、提高设备开机率等措施提高了生产效率，2025年上半年实现营业收入4.63亿元，实现扭亏为盈，为公司带来盈利增长点，增强综合竞争力。
2、加快推进光伏储能业务。报告期内，嘉元新能源以“加快项目落地、加强项目建设、加速资金回流”为核心工作方针，针对核心问题攻坚克难并调整部署，扎实推动各项工作。
3、积极推进发展第二增长曲线。公司经营管理层热情参加新兴市场调查与研究，重点聚焦AI算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，寻求通过并购、投资或联营等方式，实现主业的延链补链并协同发展，开辟新的效益增长点，为公司长期稳定发展提供新的动力与支撑。
目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。公司也将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划产能扩建计划，努力完成铜箔产量和销量均突破10万吨年度目标。
公司将持续加强与海内外客户的沟通合作，一直在优化产品结构，提升产品质量和服务水平。2025年下半年，随着高的附加价值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断的提高公司纯收入能力和市场竞争力。
公司进入铜箔行业已有二十多年，目前在产能规模、研发技术、工艺技术、客户资源等方面具有竞争优势。
公司先后被认定为国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、高新技术企业。同时建立了广东省企业重点实验室、省工程技术探讨研究开发中心、省级企业技术中心、院士工作站、博士工作站、铜箔研究所、科技特派员工作站等科研平台。公司坚持自主创新，同时与国内多所高等院校、科研院所建立了深度的产学研合作伙伴关系。公司已建成了不同技术路线的铜箔试验线，并一直在优化行业先进的研究检测技术及设备，为公司和各产学研合作单位开展铜箔前沿研发技术提供有利的条件。
在产品研发与技术创新方面，嘉元科技从始至终坚持“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，同时与下游客户保持紧密合作伙伴关系，根据下游客户的应用需求及行业技术发展的新趋势进行产品研制和技术储备。报告期内，在锂电铜箔领域方面，公司不断丰富产品结构，加大高的附加价值产品的开发，同时公司积极开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司两项产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”并获得证书；《高安全大容量动力电池用极薄6微米电解铜箔研发及产业化》项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。
近年来，公司抓住新能源汽车产业及锂电池产业蒸蒸日上的机遇，集中资源和精力发展主营业务，一直在优化产业体系。目前，公司产能和市场占有率处于国内锂电铜箔行业第一梯队，不但可以通过规模化的生产能力控制成本，更重要的是具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至本报告期末，公司已建成六个铜箔生产基地，年产能达到13万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列，若市场需求进一步放大，公司可快速响应市场需求并提供高质量产品。
公司核心团队有着非常丰富的技术、管理经验，通过高性能电解铜箔添加剂技术、溶铜电解液控制技术、铜箔生产一体化集成技术、生箔制造工艺研究、表面防氧化控制技术、分切和除铜粉技术，导入自动控制技术、在线测控技术，实现了产品质量的一致性和稳定能力。此外，公司始终以严格的标准实施质量控制，积累了丰富的生产的基本工艺及品质管理实践经验，随公司产能规模的扩大和锂电铜箔业务的发展，公司持续提升产品生产技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率一直在优化。公司严格的生产的基本工艺管控及稳定优良的产品的质量已获得下游客户广泛认可，与知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
公司在生产经营过程中积累了丰富的上下游客户资源，在白渡基地建成了年产两万吨的高洁净度铜线加工中心，为公司生产高品质产品提供原材料保障；在白渡基地上引炉拉丝车间2号炉台保持满产状态的基础上，启动1号炉台并逐步增加产能，6月底实现满产状态，目前已具备自主完成阳极板整套涂覆流程以及阳极板修复能力。
公司通过多年积累，已成功进入众多高端客户的合格供应商体系，并已与客户建立了稳固的合作伙伴关系。同时，公司通过进一步探索客户的真实需求，实现用户对产品高质量的要求，逐渐完备和提升新型锂电铜箔、高端电子电路铜箔的研发、生产、销售、服务等工作。同时，公司不断深入探索新产品的研发，一直在优化产品结构，为公司持续稳定地发展奠定了坚实的基础。
报告期内，公司实现营业收入3962917818.80元，较上年同期相比增加63.55%；归属于上市公司股东的净利润36754088.63元，较上年同期相比增加141952278.09元。
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